搜索结果: 1-15 共查到“集成电路技术”相关记录1941条 . 查询时间(2.473 秒)
西安电子科技大学宽禁带半导体国家工程研究中心技术方向新型集成电路研制
技术方向 集成电路
2025/2/5
西安电子科技大学宽禁带半导体国家工程研究中心主要负责开展宽禁带半导体单片集成电路芯片的工艺制备和功率集成匹配。逐步实现固态毫米波集成单片替代传统微波功率系统，有效提升探测系统分辨率、降低系统负载重量。
中国科学院微电子所在超宽带低噪声集成电路设计领域取得新进展（图）
电子 集成电路 智能
2025/1/14
2025年1月13日，微电子所智能感知芯片与系统研发中心乔树山团队在超宽带低噪声单片集成电路研究方面取得重要进展。微弱信号处理链路对噪声极为敏感，低噪声放大器作为信号链路的关键元器件，决定了微弱信号的检测灵敏度。传统的低噪声芯片受晶体管的增益滚降、噪声和带宽相互制约的影响，导致各类系统的灵敏度和带宽无法满足信号多样性要求。同时，当电路长期工作在低温环境时，放大器的不稳定性加剧，导致系统可靠性降低。
中国科学院单个激光腔中实现高性能单模激光输出
激光 高性能 集成电路
2024/12/20
2024年12月18日，中国科学院上海光学精密机械研究所研究员张龙与董红星团队，联合湖南大学和南京航空航天大学的研究人员，在激光模式调控技术研究方面取得进展。该团队通过选择性模式结构破缺这一创新方法，在单个激光腔中实现了高性能单模激光输出。相关研究成果以Single-Mode Lasing by Selective Mode Structure Breaking为题，发表在《先进功能材料》（Adv...
中国科学院科研人员发展出新型聚合物半导体交联剂（图）
聚合物 半导体 集成电路
2024/12/8
高迁移率聚合物半导体的设计合成已取得进展，但将聚合物半导体的可溶液加工、本征柔性这些独特性质应用于集成电路面临困难。在集成电路中，对聚合物半导体进行图案化加工，可以降低漏电流，避免相邻器件间的串扰，降低电路整体功耗。目前，可控光化学交联技术是与现有微电子工业光刻工艺相兼容的图案化方式。特别是，发展高效的化学交联剂至关重要。
“芯”视野 “芯”未来——ISSCC 2025中国区发布会成功举办（图）
ISSCC 芯片 固态电路
2025/2/4
2024年11月25日，由ISSCC远东区委员会主办、中国科大国家示范性微电子学院承办的“芯片奥林匹克”IEEE国际固态电路会议ISSCC 2025中国区发布会顺利举行，中国科大党委常委、副校长吴枫出席会议并致辞，ISSCC国际技术委员会远东区主席Prof.Jaehyouk Choi，安徽省高新投公司副总经理、中安创谷公司董事长王芳，合肥高新区半导体投资促进中心主任刘绪勇，中国科大微电子学院党总支...
国家自然科学基金委员会武大何军课题组在后摩尔时代先进技术节点器件研究方面取得进展（图）
何军 器件 集成电路
2024/12/3
2024年11月19日，《自然·材料》（Nature Materials）在线发表了武汉大学物理科学与技术学院何军教授课题组在后摩尔时代先进技术节点器件高κ单晶栅介质方面的最新进展，文章题目为“High-κmonocrystalline dielectrics for low-power two-dimensional electronics”。武汉大学物理科学与技术学院尹蕾研究员、程瑞清副教授和...
2024年11月13日上午，南京理工大学微电子学院（集成电路学院）党委书记刘逶迤一行来访集成电路学部调研，就党建思政、人才培养、科学研究、平台建设等内容进行座谈交流。座谈会由集成电路学部副主任范重主持。
西安电子科技大学集成电路学部赴中国电科芯片技术研究院开展结对共建（图）
电科芯片 结对共建 集成电路
2025/2/5
为发挥党建引领作用，促进党建与业务深度融合，深化校企合作。2024年10月29日，西安电子科技大学集成电路学部微电子学系党支部赴中国电科芯片技术研究院（简称“芯片院”），与芯片院人力资源部党支部、模拟集成电路设计事业部党总支举行结对共建仪式。
近日，我院左成杰教授课题组一篇射频集成电路（RFIC）设计论文入选2024年第九届集成电路与微系统国际会议（The 9th International Conference on Integrated Circuits and Microsystems,ICICM）。ICICM 2024于10月25日至27日在湖北武汉举办。该研究成果获得了ICICM 2024的最佳论文奖以及最佳报告奖。
西安电子科技大学集成电路学部举办化合物半导体与集成电路论坛（图）
化合物 半导体 集成电路
2025/2/5
2024年10月27日，化合物半导体与集成电路论坛在西安电子科技大学南校区会议中心B101报告厅举办。学校副校长张进成参加论坛并致开幕辞，中国科学院院士、集成电路学部主任郝跃作主旨讲话。集成电路学部党委书记肖刚主持开幕式，学术论坛分别由郑雪峰教授、沈波教授、徐科研究员、胡辉勇教授主持。作为“信息与智能发展大会”的重要组成，论坛聚焦领域前沿理论与核心技术，邀请了化合物半导体与集成电路领域的多位知名专...
现场总线集成电路设计技术转化（图）
现场总线 集成电路 技术转化
2024/10/29
核心技术：低功耗设计，波形整形技术。成果体现形式：核心部件。技术成熟度：成品已批量应用。成果领先性：核心指标达到国际技术同等水平。
为加快培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群，促进产业迈向全球价值链高端，2024年10月17-18日，在广州市科学技术局、广州科技创新创业大赛组委会指导下，由广州金融发展服务中心主办，广州市半导体协会和大湾区科技创新服务中心联合主办的第十三届中国创新创业大赛（广东·广州赛区）暨2024年广州科技创新创业大赛半导体与集成电路行业赛在广州顺利举行，本次行业赛也得到了中国工商银行广州科技支行、广发证券...
活动报名|第二届集成电路工艺与测试实验教学研讨会会议通知（图）
集成电路 工艺 测试 会议通知
2024/10/23
2024年，中山大学迎来建校100周年。为了进一步提升集成电路相关专业实践教学环节的培养质量，深化高校实验教学改革，促进高校教学人员间的交流与合作，共同探讨集成电路相关专业学科建设和发展，中山大学电子与信息工程学院（微电子学院）将于2024年11月2日在中山大学东校园（广州大学城）举办“第二届集成电路工艺与测试实验教学研讨会”。